君正股份
03223A+H招股中半導體 · 公司是一家無晶圓廠IC提供商，產品組合涵蓋存儲、計算和模擬IC，廣泛應用於汽車電子、工業醫療、AIoT及智能安防設備等領域。
需謹慎
60.5
/100
評分數據仍在更新
此 IPO 尚未上市。當前評分是階段性估算，數據仍可能不完整或不準確，並會隨配發、暗盤及上市資料更新而調整。
- 招股價
- HK$102.80
- 最終發售價
- HK$102.80
- 每手 / 入場費
- 100 股 · HK$10 千
- 募資額
- HK$3.22 億
- 保薦人
- Guotai Junan
- 預計孖展超購倍數
- 31.7x
- 公開超購
- —
- 一手中籤
- 登入後查看
- 首日回報
- 登入後查看
招股開始
8月17日
招股截止
8月20日
暗盤
8月24日
上市
8月25日
AI 參考評分與情景（規則引擎）
配發前（申購期）
配發前（申購期） L1 熱度分
60.5/ 100
數據完整度 高
判斷目標
歷史校準
暗盤走勢
中性偏弱依據一般
上漲概率
52.0%
暗盤參考區間
+8.0% – +40.5%
已公布表現對照
暫無數據
暗盤結果
已覆蓋 15/18 個核心因子
已採用缺數據尚不可評分不適用
孖展超購倍數
熱度中等發行規模
質量偏弱基石鎖貨比例
支持強鎖貨後發售貨值
稀缺低同版本近期走勢
走勢弱同類型近期走勢
走勢弱同賽道近期走勢
走勢強估值定價
吸引力低基本面質量
質量較高增長質量
—盈利質量
質量較高現金 runway
—客戶集中度風險
—基石質量
支持偏弱保薦人戰績
戰績強綠鞋安排有綠鞋 · 15%
支持一般穩價人歷史Guotai Junan
戰績強A股申購期走勢
走勢偏強以上評估與概率區間僅供資訊參考，非投資建議。
AI 研報
配發前（申購期）登入後可查看預測中籤率、AI 參考評分、暗盤及首日表現等核心數值。內容僅供一般資訊及教育用途，不構成投資建議。
登入查看