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晶合集成

02249A+H已上市

半導體 · 公司是一家純12英寸晶圓代工廠,主要為集成電路設計公司提供顯示驅動芯片、圖像傳感器和電源管理芯片等晶圓製造服務,產品應用於消費電子、汽車電子、智能家居等領域。

晶合集成(NEXCHIP)(02249)目前狀態為「已上市」。本頁整理招股價、入場費、認購時間、暗盤價與上市日期,並提供公開超購、中籤率及階段性資訊研究,方便比較這隻港股新股。

招股價
HK$30.00 – 32.30
最終發售價
HK$32.30
一手中籤
8.0%

預測 8.5%

募資額
HK$6.98 億
公開超購
344.3x

每手 / 入場費 100 · HK$3 千 · 保薦人 China International Capital Corporation Hong Kong Securities Limited

  1. 招股開始 6月30日
  2. /招股截止 7月7日
  3. /暗盤 7月9日
  4. /上市 7月10日當前

申購期晶合集成申購期參考

申購期主要整理招股文件、保薦人與早期公開資料;配發結果與暗盤成交尚未發生。

較早階段
參考評級
中性
參考分數
67.4
預測暗盤區間
+15.7% – +51.3%

暗盤前晶合集成暗盤前參考

暗盤前會納入配發結果、公開超購等已公布資料;暗盤成交尚未反映在此階段。

較早階段
參考評級
中性
參考分數
72.3
預測暗盤區間
+15.2% – +51.4%

暗盤後晶合集成暗盤後參考

暗盤後會納入暗盤價格與成交觀察;上市當天結果仍以正式交易及公司公告為準。

當前
參考評級
中性
參考分數
74
預測首日區間
+5.6% – +26.8%
查看因子與研報
模型預測上市當天走勢中性偏強上漲概率 75.1%
已公布表現對照
首日結果震盪-0.0%盤中反轉向下
我們判斷: 走勢陷阱,計為命中
已覆蓋 23/25 個核心因子
已採用缺數據尚不可評分不適用
孖展超購倍數
熱度高
發行規模
質量弱
基石鎖貨比例
支持強
鎖貨後發售貨值
稀缺低
同版本近期走勢
走勢偏強
同類型近期走勢
走勢中性
同賽道近期走勢
走勢強
估值定價
吸引力低
基本面質量
質量中等
增長質量
質量中等
盈利質量
質量較高
現金 runway
客戶集中度風險
基石質量
支持強
保薦人戰績
戰績強
綠鞋安排有綠鞋 · 15%
支持一般
穩價人歷史CICC
戰績強
A股暗盤前走勢
走勢強
A股上市日走勢
走勢偏強
公開發售超購
熱度高
一手中籤率
熱度中高
國際配售認購
熱度高
最終定價位置
定價友好
綠鞋實際使用累計使用 +100.0%
支持弱
暗盤漲跌幅
走勢強

以上評估與概率區間僅供資訊參考,非投資建議。

AI 研報

暗盤後

晶合集成(02249):71.9/中性,暗盤收漲10.8%344倍超購 支撐,但 35億流通貨值估值錨點缺失 限制上限

分數結論:這個分數代表什麼?

71.9分 屬於「中性」評級的上沿,代表暗盤交易驗證了招股期間的強勁需求,但尚未轉為明確的正面信號。這個分數不是更高,因為暗盤雖然收漲10.8%,但從盤中高點16.3%回落至收盤,回落幅度達4.7個百分點,顯示短線獲利兑現壓力已經出現;同時,扣除基石鎖貨後仍有約35億港元的流通貨值,對首日承接構成實質考驗。分數也不是更低,因為暗盤全程高於招股價、低位反彈8.1%,且收在區間上半部(61.9%位置),證明買盤支撐確實存在。

加分來源:哪些信號把分數推上去?

344.3倍公開超購235.7倍孖展超購 是最大的加分來源,兩者均處於近期IPO的極端高位,代表散户端需求極度擁擠。配發結果顯示一手中籤率僅8%,印證了供不應求的格局——預測一手分配參考約7.33%,官方結果略高,但整體方向一致。基石鎖貨比例49.9% 且鎖定期完整,直接收縮了上市初期的可交易籌碼,是第二個關鍵加分項。暗盤走勢方面,收漲10.8%、全程高於招股價、低位反彈8.1%,這些特徵與超購數據高度一致,驗證了前置信號的有效性。此外,半導體同賽道近期首日正向率達94.1%(17個樣本中16個正回報),為分數提供了強勁的行業背景支撐。

壓分因素:為什麼不是更高?

最大的壓分因素是暗盤高位回落4.7%。暗盤開在34.89元(較招股價32.3元高8%),一度衝至37.55元(+16.3%),但收盤回落至35.79元(+10.8%),收盤位置僅在區間61.9%處,並非全日高位。這代表短線獲利盤在暗盤階段已經開始兑現,而非鎖倉等待首日。35億港元流通貨值是第二個壓分點——即使有49.9%基石鎖貨,剩餘貨值仍屬偏高水平,首日需要持續的買盤來消化。第三,估值錨點缺失:晶合集成缺乏PE/PS數據,僅能以1246億港元市值作為弱估值參考,投資者難以判斷當前定價是否合理,這限制了分數向上突破的空間。

支撐因素:為什麼不是更低?

分數沒有更低,關鍵在於暗盤的結構性支撐。暗盤低點33.11元僅較招股價高2.5%,但隨即反彈8.1%至收盤,且全程100%時間高於招股價,從未破發。這與344倍超購的配發結果一致——8%的一手中籤率意味著絕大多數投資者未能獲足配發,暗盤賣壓主要來自短線獲利盤而非恐慌性拋售。基本面承接力也提供了底部支撐:收入增速13.9%、毛利率22.7%、經營現金流為正,晶合集成是盈利狀態的A+H半導體公司,並非純概念炒作。同保薦人中金歷史正向率75%(8個樣本中6個正回報),也為穩價能力提供了參考。

機構與穩價:有沒有額外支撐?

國際配售結果為超額認購,機構端需求已被驗證,但暗盤階段無法確認機構是否在暗盤買入或賣出。綠鞋存在且規模為15%,由中金擔任穩價人。中金在過去24個綠鞋樣本中,基本未使用比例高達65.2%(15/23個追蹤樣本),僅8.7%完全使用,這代表中金傾向於讓市場自然消化,而非積極幹預。暗盤收在相對高位(+10.8%),短期內穩價人啟動綠鞋的機率偏低,綠鞋更多是心理支撐而非實際買盤。穩價歷史參考較強,但樣本顯示中金風格偏被動,因此綠鞋對分數的額外加分有限。

歷史參考:這個分數怎麼看?

同分數區間(71-72分)在暗盤後階段的歷史樣本共48個正向參考率81.1%,置信度為中等。這代表過去類似分數的IPO在首日有較高機率維持正回報,但並非絕對。同賽道半導體IPO的參考價值最強(17個樣本,94.1%正向),同募資規模IPO正向率76.2%(21個樣本),同類型A+H IPO正向率69.2%(26個樣本)。這些歷史數據共同指向:晶合集成的分數處於一個「有支撐但非無風險」的位置,暗盤的回落幅度是首日最需要關注的變數。

覆蓋率與置信度:這個分數該怎麼讀?

當前覆蓋率90%,屬於高覆蓋率,主要數據點(超購、配發、暗盤、基石、綠鞋)均已到位。缺失的客户集中度風險A股暗盤前折價對整體覆蓋率影響有限,因為A股(688249)在7月9日收漲11.45%且收近全日高位,間接為H股提供了正向情緒參考。48個歷史樣本、81.1%正向率、中等置信度,代表這個分數應以「中性偏正面但需謹慎」的態度閲讀——暗盤已驗證需求,但高位回落與流通貨值壓力尚未被首日交易確認,首日的開盤、換手與收盤位置才是最終驗證。

更新於 7月10日

最後更新 18:16:25

HK$35.48
+9.85%
36.0433.9731.90HK$32.3016:1517:1518:16
上市價
HK$32.30
開盤
HK$34.90
最高
HK$38.10
最低
HK$33.22
買 / 賣
HK$35.42 / HK$35.48
成交量
8,553,600
成交額 300,341,540查看來源

晶合集成預測中籤率

以下只列出關鍵檔位,完整檔位與其他配發形態對照見中籤率預測頁。

1手
8.5%

官方 8.0%

甲尾 · 認購 1,000 手
1.22 手

官方 3 手

乙頭 · 認購 2,000 手
5.65 手

官方 5 手

頂頭槌
88.62 手

官方 191 手

最可能的配發形態甲組手數越大,多出來的獲配越少乙組獲配隨手數慢慢下降查看完整中籤率預測

本頁怎麼讀

下面結合這隻新股已公布的公開資料與清楚標示的模型估算,說明中籤率、甲尾乙頭、暗盤和分階段評級分別看什麼。不是投資建議。

晶合集成 一手中籤率是多少?

配發公告整理的官方一手中籤率為 8.0%,本站配發前模型估算為 8.5%。這是申請 1 手的平均觀察,不是保證能中。

晶合集成 甲尾和乙頭差在哪?

按招股書合法申請檔位,甲尾為 1,000 手,乙頭為 2,000 手,對應申請本金約 HK$323 萬、HK$646 萬。配發公告的平均獲配為 3 手、5 手;本站配發前模型估算為 1.22 手、5.65 手。甲、乙組分開配發,不能只按申請手數直接比較資金效率。

晶合集成 暗盤價能當上市價嗎?

暗盤觀察約 +10.8%,上市當天觀察約 -0.1%。暗盤價是上市前的公開報價整理,並不等於正式上市開市價。

晶合集成 為什麼有申購期、暗盤前、暗盤後三個參考評級?

目前狀態為「已上市」,可先看暗盤後。三個階段各自只用當時已公布的公開資料,所以分數可以不同。評級只有關注度高/中性/需謹慎,用來對照,不是申購或買賣建議。