最后更新 18:28:45
HK$10.15
+14.30%
- 上市价
- HK$8.88
- 开盘
- HK$9.77
- 最高
- HK$11.11
- 最低
- HK$8.20
- 买 / 卖
- HK$10.10 / HK$10.15
- 成交量
- 4,050,000
成交额 41,191,552查看来源
芯德半导体
07672已上市半导体 · 公司从事半导体封装及测试业务，主要封装产品包括QFN、BGA、LGA及WLP，为集成电路提供封装加工，收入主要来自中国内地。
芯德半导体（07672）目前状态为“已上市”。本页整理招股价、入场费、申购时间、暗盘价与上市日期，并提供公开超购、中签率及阶段性信息研究，方便比较这只港股新股。
- 招股价
- HK$8.60 – 9.60
- 最终发售价
- HK$8.88
- 一手中签
- 80.0%
- 募资额
- HK$946.3 百万
- 公开超购
- 9.8x
预测 35.6%
每手 / 入场费 500 股 · HK$4 千 · 保荐人 Huatai Financial
- 招股开始 10月30日
- /招股截止 11月5日
- /暗盘 11月9日
- /上市 11月10日当前
申购期芯德半导体申购期参考
申购期主要整理招股文件、保荐人与早期公开资料；配发结果与暗盘成交尚未发生。
较早阶段- 参考评级
- 需谨慎
- 参考分数
- 53.3
- 预测暗盘区间
- -10.4% – +58.2%
暗盘前芯德半导体暗盘前参考
暗盘前会纳入配发结果、公开超购等已公布资料；暗盘成交尚未反映在此阶段。
较早阶段- 参考评级
- 需谨慎
- 参考分数
- 51.4
- 预测暗盘区间
- -11.1% – +57.2%
暗盘后芯德半导体暗盘后参考
暗盘后会纳入暗盘价格与成交观察；上市当天结果仍以正式交易及公司公告为准。
当前- 参考评级
- 需谨慎
- 参考分数
- 59.8
- 预测首日区间
- -3.2% – +30.3%
数据更新时间 · 2026年11月10日 18:40 HKT
查看因子与研报
模型预测上市当天走势偏谨慎上涨概率 48.0%
已公布表现对照
首日结果上涨+16.9%常规
我们判断: 方向偏离
已覆盖 21/25 个核心因子
已采用缺数据尚不可评分不适用
孖展超购倍数
热度低发行规模
质量较高基石锁货比例
支持偏弱锁货后发售货值
稀缺中等同版本近期走势
走势弱同类型近期走势
走势中性同赛道近期走势
走势偏强估值定价
吸引力低基本面质量
质量弱增长质量
质量中等盈利质量
质量弱现金 runway
质量中等客户集中度风险
风险高基石质量
支持强保荐人战绩
战绩较强绿鞋安排无绿鞋
稳价人历史
—A股暗盘前走势
—A股上市日走势
—公开发售超购
热度低一手中签率
热度低国际配售认购
热度偏低最终定价位置
定价偏高绿鞋实际使用
—暗盘涨跌幅
走势强以上评估与概率区间仅供信息参考，非投资建议。
AI 研报
暗盘后此新股的分析报告生成中。
芯德半导体预测中签率
数据更新时间 · 2026年11月10日 18:40 HKT
以下只列出关键档位，完整档位与其他配发形态对照见中签率预测页。
- 1手
- 35.6%
- 甲尾 · 申购 1,000 手
- 9.79 手
- 乙头 · 申购 2,000 手
- 119.56 手
- 顶头槌
- 630.44 手
预测
官方
80.0%
预测
官方
16 手
预测
官方
220 手
预测
官方
921 手
最可能的配发形态：甲组手数越大，多出来的获配越少；乙组各档获配差不多查看完整中签率预测
本页怎么读
下面结合这只新股已公布的公开资料与明确标示的模型估算，说明中签率、甲尾乙头、暗盘和分阶段评级分别看什么。不是投资建议。
芯德半导体 一手中签率是多少？
配发公告整理的官方一手中签率为 80.0%，本站配发前模型估算为 35.6%。这是申请 1 手的平均观察，不是保证能中。
芯德半导体 甲尾和乙头差在哪？
按招股书合法申请档位，甲尾为 1,000 手，乙头为 2,000 手，对应申请本金约 HK$444 万、HK$888 万。配发公告的平均获配为 16 手、220 手；本站配发前模型估算为 9.79 手、119.56 手。甲、乙组分开配发，不能只按申请手数直接比较资金效率。
芯德半导体 暗盘价能当上市价吗？
暗盘观察约 +13.8%，上市当天观察约 +16.9%。暗盘价是上市前的公开报价整理，并不等于正式上市开市价。
芯德半导体 为什么有申购期、暗盘前、暗盘后三个参考评级？
目前状态为“已上市”，可先看暗盘后。三个阶段各自只用当时已公布的公开资料，所以分数可以不同。评级只有关注度高／中性／需谨慎，用来对照，不是申购或买卖建议。