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晶合集成

02249A+H已上市

半导体 · 公司是一家纯12英寸晶圆代工厂,主要为集成电路设计公司提供显示驱动芯片、图像传感器和电源管理芯片等晶圆制造服务,产品应用于消费电子、汽车电子、智能家居等领域。

晶合集成(02249)目前状态为“已上市”。本页整理招股价、入场费、申购时间、暗盘价与上市日期,并提供公开超购、中签率及阶段性信息研究,方便比较这只港股新股。

招股价
HK$30.00 – 32.30
最终发售价
HK$32.30
一手中签
8.0%

预测 3.7%

募资额
HK$6.98 亿
公开超购
344.3x

每手 / 入场费 100 股 · HK$3 千 · 保荐人 China International Capital Corporation Hong Kong Securities Limited

  1. 招股开始 6月30日
  2. /招股截止 7月7日
  3. /暗盘 7月9日
  4. /上市 7月10日当前

申购期晶合集成申购期参考

申购期主要整理招股文件、保荐人与早期公开资料;配发结果与暗盘成交尚未发生。

较早阶段
参考评级
中性
参考分数
67.4
预测暗盘区间
+15.7% – +51.3%

暗盘前晶合集成暗盘前参考

暗盘前会纳入配发结果、公开超购等已公布资料;暗盘成交尚未反映在此阶段。

较早阶段
参考评级
中性
参考分数
72.3
预测暗盘区间
+15.2% – +51.4%

暗盘后晶合集成暗盘后参考

暗盘后会纳入暗盘价格与成交观察;上市当天结果仍以正式交易及公司公告为准。

当前
参考评级
中性
参考分数
74.8
预测首日区间
+5.6% – +26.8%

数据更新时间 · 2026年9月22日 12:02 HKT

查看因子与研报
模型预测上市当天走势中性偏强上涨概率 76.1%
已公布表现对照
首日结果震荡-0.0%盘中反转向下
我们判断: 走势陷阱,计为命中
已覆盖 23/25 个核心因子
已采用缺数据尚不可评分不适用
孖展超购倍数
热度高
发行规模
质量弱
基石锁货比例
支持强
锁货后发售货值
稀缺低
同版本近期走势
走势偏强
同类型近期走势
走势中性
同赛道近期走势
走势强
估值定价
吸引力低
基本面质量
质量中等
增长质量
质量中等
盈利质量
质量较高
现金 runway
—
客户集中度风险
—
基石质量
支持强
保荐人战绩
战绩强
绿鞋安排有绿鞋 · 15%
支持一般
稳价人历史CICC
战绩强
A股暗盘前走势
走势强
A股上市日走势
走势偏强
公开发售超购
热度高
一手中签率
热度中高
国际配售认购
热度高
最终定价位置
定价友好
绿鞋实际使用累计使用 +100.0%
支持弱
暗盘涨跌幅
走势强

以上评估与概率区间仅供信息参考,非投资建议。

AI 研报

暗盘后

晶合集成(02249):71.9分/中性,暗盘强势验证短线需求,但首发流通市值偏高限制上限

分数结论:这个分数代表什么?

71.9分(中性)意味着暗盘交易验证了申购期的高热度信号,但分数并未进入“偏热”区间,因为暗盘涨幅本身有限,且首发流通压力清晰可见。这个分数不是更高,是因为暗盘收盘涨幅仅10.8%,远未达到同赛道历史样本中常见的30%以上首日涨幅;不是更低,是因为暗盘全程高于招股价、收盘位置在区间上半,且配发结果与暗盘走势一致,没有出现“高热度低兑现”的背离。

加分来源:哪些信号把分数推上去?

暗盘走势是当前最直接的加分项。 暗盘开盘34.89港元,盘中最高触及37.55港元(涨幅16.3%),最低仅33.11港元(涨幅2.5%),最终收于35.79港元,涨幅10.8%,收盘位置处于全天区间的60.4%——属于强势收盘,且全程未跌破招股价。低位反弹8.1%、高位回落仅4.7%,说明盘中抛压可控,买盘承接力较强。

配发结果与暗盘走势高度一致:官方公开超购344.3倍,孖展超购235.7倍,一手中签率仅8%,属于典型的高热度低中签结构。国际配售同样录得超购,机构端需求得到验证。基石投资者锁货比例高达49.9%,且基石阵容包含15家机构,质量评级为“top”,这大幅压缩了首发流通筹码,暗盘交易中筹码稀缺性已被市场认可。

此外,A股(688249)在暗盘前一日大涨11.45%,收盘接近全日高点,为H股暗盘提供了正面的跨市场情绪支撑。

压分因素:为什么不是更高?

首发流通市值约35亿港元是核心压分项。虽然基石锁货近半,但扣除后仍有约35亿港元的流通货值,对于单日交易而言体量偏大,暗盘10.8%的涨幅已部分消化了需求,但尚未完全消除首日兑现压力。发行总规模69.8亿港元,市值高达1246亿港元,在缺乏PE/PS等估值锚的情况下,市场只能以绝对市值作为弱参考,大市值IPO通常需要更长的价格发现过程。

暗盘涨幅本身也限制了分数上限。同赛道历史样本中,17只半导体IPO首日正向参考率达94.1%,且多只首日涨幅超过50%,相比之下10.8%的暗盘涨幅只能算“温和兑现”,并未触发超额溢价信号。此外,客户集中度数据缺失,无法评估单一客户依赖风险,这也限制了基本面维度的加分空间。

支撑因素:为什么不是更低?

分数没有跌入“偏弱”区间,核心支撑来自暗盘交易质量和配发结构的一致性。暗盘全天高于招股价、收盘位置偏强,说明申购期的高热度没有被证伪。一手中签率8%意味着散户中签比例极低,筹码集中在机构和大户手中,暗盘抛压有限。国际配售超购进一步确认了机构端的真实需求,而非单纯散户情绪驱动。

基本面层面,公司收入增速13.9%、毛利率22.7%、经营现金流为正,且已实现盈利,在半导体制造板块中属于稳健型,为短线交易提供了基本面承接力。

机构与稳价:有没有额外支撑?

有绿鞋,额度为发行规模的15%,稳价人为中金公司(CICC)。中金过往24只绿鞋操作样本中,基本未使用比例高达65.2%(15/23),部分使用占26.1%,全额使用仅8.7%。这一历史模式意味着:如果首日股价稳定在招股价以上,稳价人大概率不会主动干预;但如果股价承压,绿鞋额度可提供一定支撑。暗盘收在相对高位,绿鞋被触发的概率较低,但存在本身就是一道安全垫,不至于让分数更低。

历史参考:这个分数怎么看?

同赛道(半导体)17只样本中16只首日正向,正向参考率94.1%,参考价值较强,说明赛道本身具有较高的首日溢价惯性。同保荐人中金8只样本正向率75%,同规模21只样本正向率76.2%,均处于中等偏上水平。当前71.9分处于历史48只样本中81.1%正向参考率的区间,但分数本身并未进入“偏热”区域,意味着历史规律支持温和正面,而非大幅超额收益。

覆盖率与置信度:这个分数该怎么读?

当前覆盖率90%,置信度为“中”,历史样本量48只,正向参考率81.1%。覆盖率较高意味着大部分关键因子(超购、暗盘、配发、绿鞋、基本面)均有数据支撑,缺失项主要是客户集中度和A股暗盘前折价,对整体评分影响有限。这个分数应以中等置信度阅读——暗盘走势和配发结构已提供较充分的验证,但首日正式交易的开盘、换手、盘中回落和收盘位置,才是决定暗盘强弱能否延续的最终检验。

更新于 7月10日

最后更新 18:16:25

HK$35.48
+9.85%
36.0433.9731.90HK$32.3016:1517:1518:16
上市价
HK$32.30
开盘
HK$34.90
最高
HK$38.10
最低
HK$33.22
买 / 卖
HK$35.42 / HK$35.48
成交量
8,553,600
成交额 300,341,540查看来源

晶合集成预测中签率

数据更新时间 · 2026年9月22日 14:34 HKT

以下只列出关键档位,完整档位与其他配发形态对照见中签率预测页。

1手
3.7%

预测

官方
8.0%
甲尾 · 申购 1,000 手
1.43 手

预测

官方
3 手
乙头 · 申购 2,000 手
5.67 手

预测

官方
5 手
顶头槌
88.84 手

预测

官方
191 手
最可能的配发形态:甲组手数越大,多出来的获配越少;乙组获配随手数慢慢下降查看完整中签率预测

本页怎么读

下面结合这只新股已公布的公开资料与明确标示的模型估算,说明中签率、甲尾乙头、暗盘和分阶段评级分别看什么。不是投资建议。

晶合集成 一手中签率是多少?

配发公告整理的官方一手中签率为 8.0%,本站配发前模型估算为 3.7%。这是申请 1 手的平均观察,不是保证能中。

晶合集成 甲尾和乙头差在哪?

按招股书合法申请档位,甲尾为 1,000 手,乙头为 2,000 手,对应申请本金约 HK$323 万、HK$646 万。配发公告的平均获配为 3 手、5 手;本站配发前模型估算为 1.43 手、5.67 手。甲、乙组分开配发,不能只按申请手数直接比较资金效率。

晶合集成 暗盘价能当上市价吗?

暗盘观察约 +10.8%,上市当天观察约 -0.1%。暗盘价是上市前的公开报价整理,并不等于正式上市开市价。

晶合集成 为什么有申购期、暗盘前、暗盘后三个参考评级?

目前状态为“已上市”,可先看暗盘后。三个阶段各自只用当时已公布的公开资料,所以分数可以不同。评级只有关注度高/中性/需谨慎,用来对照,不是申购或买卖建议。