最後更新 18:28:45
- 上市價
- HK$8.88
- 開盤
- HK$9.77
- 最高
- HK$11.11
- 最低
- HK$8.20
- 買 / 賣
- HK$10.10 / HK$10.15
- 成交量
- 4,050,000
半導體 · 公司從事半導體封裝及測試業務,主要封裝產品包括QFN、BGA、LGA及WLP,為集成電路提供封裝加工,收入主要來自中國內地。
芯德半導體(07672)目前狀態為「已上市」。本頁整理招股價、入場費、認購時間、暗盤價與上市日期,並提供公開超購、中籤率及階段性資訊研究,方便比較這隻港股新股。
預測 35.6%
每手 / 入場費 500 股 · HK$4 千 · 保薦人 Huatai Financial
申購期主要整理招股文件、保薦人與早期公開資料;配發結果與暗盤成交尚未發生。
較早階段暗盤前會納入配發結果、公開超購等已公布資料;暗盤成交尚未反映在此階段。
較早階段暗盤後會納入暗盤價格與成交觀察;上市當天結果仍以正式交易及公司公告為準。
當前數據更新時間 · 2026年11月10日 18:40 HKT
以上評估與概率區間僅供資訊參考,非投資建議。
最後更新 18:28:45
數據更新時間 · 2026年11月10日 18:40 HKT
以下只列出關鍵檔位,完整檔位與其他配發形態對照見中籤率預測頁。
預測
預測
預測
預測
下面結合這隻新股已公布的公開資料與清楚標示的模型估算,說明中籤率、甲尾乙頭、暗盤和分階段評級分別看什麼。不是投資建議。
配發公告整理的官方一手中籤率為 80.0%,本站配發前模型估算為 35.6%。這是申請 1 手的平均觀察,不是保證能中。
按招股書合法申請檔位,甲尾為 1,000 手,乙頭為 2,000 手,對應申請本金約 HK$444 萬、HK$888 萬。配發公告的平均獲配為 16 手、220 手;本站配發前模型估算為 9.79 手、119.56 手。甲、乙組分開配發,不能只按申請手數直接比較資金效率。
暗盤觀察約 +13.8%,上市當天觀察約 +16.9%。暗盤價是上市前的公開報價整理,並不等於正式上市開市價。
目前狀態為「已上市」,可先看暗盤後。三個階段各自只用當時已公布的公開資料,所以分數可以不同。評級只有關注度高/中性/需謹慎,用來對照,不是申購或買賣建議。