君正股份
03223A+H招股中半导体 · 公司是一家无晶圆厂IC提供商，产品组合涵盖存储、计算和模拟IC，广泛应用于汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防设备等领域。
需谨慎
60.5
/100
评分数据仍在更新
此 IPO 尚未上市。当前评分是阶段性估算，数据仍可能不完整或不准确，并会随配发、暗盘及上市资料更新而调整。
- 招股价
- HK$102.80
- 最终发售价
- HK$102.80
- 每手 / 入场费
- 100 股 · HK$10 千
- 募资额
- HK$3.22 亿
- 保荐人
- Guotai Junan
- 预计孖展超购倍数
- 31.7x
- 公开超购
- —
- 一手中签
- 登录后查看
- 首日回报
- 登录后查看
招股开始
8月17日
招股截止
8月20日
暗盘
8月24日
上市
8月25日
AI 参考评分与情景（规则引擎）
配发前（申购期）
配发前（申购期） L1 热度分
60.5/ 100
数据完整度 高
判断目标
历史校准
暗盘走势
中性偏弱依据一般
上涨概率
52.0%
暗盘参考区间
+8.0% – +40.5%
已公布表现对照
暂无数据
暗盘结果
已覆盖 15/18 个核心因子
已采用缺数据尚不可评分不适用
孖展超购倍数
热度中等发行规模
质量偏弱基石锁货比例
支持强锁货后发售货值
稀缺低同版本近期走势
走势弱同类型近期走势
走势弱同赛道近期走势
走势强估值定价
吸引力低基本面质量
质量较高增长质量
—盈利质量
质量较高现金 runway
—客户集中度风险
—基石质量
支持偏弱保荐人战绩
战绩强绿鞋安排有绿鞋 · 15%
支持一般稳价人历史Guotai Junan
战绩强A股申购期走势
走势偏强以上评估与概率区间仅供信息参考，非投资建议。
AI 研报
配发前（申购期）登录后可查看预测中签率、AI 参考评分、暗盘及首日表现等核心数值。内容仅供一般信息及教育用途，不构成投资建议。
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