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晶合集成

02249A+H已上市

半導體 · 公司是一家純12英寸晶圓代工廠,主要為集成電路設計公司提供顯示驅動芯片、圖像傳感器和電源管理芯片等晶圓製造服務,產品應用於消費電子、汽車電子、智能家居等領域。

晶合集成(02249)目前狀態為「已上市」。本頁整理招股價、入場費、認購時間、暗盤價與上市日期,並提供公開超購、中籤率及階段性資訊研究,方便比較這隻港股新股。

招股價
HK$30.00 – 32.30
最終發售價
HK$32.30
一手中籤
8.0%

預測 3.7%

募資額
HK$6.98 億
公開超購
344.3x

每手 / 入場費 100 股 · HK$3 千 · 保薦人 China International Capital Corporation Hong Kong Securities Limited

  1. 招股開始 6月30日
  2. /招股截止 7月7日
  3. /暗盤 7月9日
  4. /上市 7月10日當前

申購期晶合集成申購期參考

申購期主要整理招股文件、保薦人與早期公開資料;配發結果與暗盤成交尚未發生。

較早階段
參考評級
中性
參考分數
67.4
預測暗盤區間
+15.7% – +51.3%

暗盤前晶合集成暗盤前參考

暗盤前會納入配發結果、公開超購等已公布資料;暗盤成交尚未反映在此階段。

較早階段
參考評級
中性
參考分數
72.3
預測暗盤區間
+15.2% – +51.4%

暗盤後晶合集成暗盤後參考

暗盤後會納入暗盤價格與成交觀察;上市當天結果仍以正式交易及公司公告為準。

當前
參考評級
中性
參考分數
74.8
預測首日區間
+5.6% – +26.8%

數據更新時間 · 2026年9月22日 12:02 HKT

查看因子與研報
模型預測上市當天走勢中性偏強上漲概率 76.1%
已公布表現對照
首日結果震盪-0.0%盤中反轉向下
我們判斷: 走勢陷阱,計為命中
已覆蓋 23/25 個核心因子
已採用缺數據尚不可評分不適用
孖展超購倍數
熱度高
發行規模
質量弱
基石鎖貨比例
支持強
鎖貨後發售貨值
稀缺低
同版本近期走勢
走勢偏強
同類型近期走勢
走勢中性
同賽道近期走勢
走勢強
估值定價
吸引力低
基本面質量
質量中等
增長質量
質量中等
盈利質量
質量較高
現金 runway
—
客戶集中度風險
—
基石質量
支持強
保薦人戰績
戰績強
綠鞋安排有綠鞋 · 15%
支持一般
穩價人歷史CICC
戰績強
A股暗盤前走勢
走勢強
A股上市日走勢
走勢偏強
公開發售超購
熱度高
一手中籤率
熱度中高
國際配售認購
熱度高
最終定價位置
定價友好
綠鞋實際使用累計使用 +100.0%
支持弱
暗盤漲跌幅
走勢強

以上評估與概率區間僅供資訊參考,非投資建議。

AI 研報

暗盤後

晶合集成(02249):71.9/中性,暗盤收漲10.8% 與 344倍超購 支撐,但 35億流通貨值 與 估值錨點缺失 限制上限

分數結論:這個分數代表什麼?

71.9分 屬於「中性」評級的上沿,代表暗盤交易驗證了招股期間的強勁需求,但尚未轉為明確的正面信號。這個分數不是更高,因為暗盤雖然收漲10.8%,但從盤中高點16.3%回落至收盤,回落幅度達4.7個百分點,顯示短線獲利兑現壓力已經出現;同時,扣除基石鎖貨後仍有約35億港元的流通貨值,對首日承接構成實質考驗。分數也不是更低,因為暗盤全程高於招股價、低位反彈8.1%,且收在區間上半部(61.9%位置),證明買盤支撐確實存在。

加分來源:哪些信號把分數推上去?

344.3倍公開超購 與 235.7倍孖展超購 是最大的加分來源,兩者均處於近期IPO的極端高位,代表散户端需求極度擁擠。配發結果顯示一手中籤率僅8%,印證了供不應求的格局——預測一手分配參考約7.33%,官方結果略高,但整體方向一致。基石鎖貨比例49.9% 且鎖定期完整,直接收縮了上市初期的可交易籌碼,是第二個關鍵加分項。暗盤走勢方面,收漲10.8%、全程高於招股價、低位反彈8.1%,這些特徵與超購數據高度一致,驗證了前置信號的有效性。此外,半導體同賽道近期首日正向率達94.1%(17個樣本中16個正回報),為分數提供了強勁的行業背景支撐。

壓分因素:為什麼不是更高?

最大的壓分因素是暗盤高位回落4.7%。暗盤開在34.89元(較招股價32.3元高8%),一度衝至37.55元(+16.3%),但收盤回落至35.79元(+10.8%),收盤位置僅在區間61.9%處,並非全日高位。這代表短線獲利盤在暗盤階段已經開始兑現,而非鎖倉等待首日。35億港元流通貨值是第二個壓分點——即使有49.9%基石鎖貨,剩餘貨值仍屬偏高水平,首日需要持續的買盤來消化。第三,估值錨點缺失:晶合集成缺乏PE/PS數據,僅能以1246億港元市值作為弱估值參考,投資者難以判斷當前定價是否合理,這限制了分數向上突破的空間。

支撐因素:為什麼不是更低?

分數沒有更低,關鍵在於暗盤的結構性支撐。暗盤低點33.11元僅較招股價高2.5%,但隨即反彈8.1%至收盤,且全程100%時間高於招股價,從未破發。這與344倍超購的配發結果一致——8%的一手中籤率意味著絕大多數投資者未能獲足配發,暗盤賣壓主要來自短線獲利盤而非恐慌性拋售。基本面承接力也提供了底部支撐:收入增速13.9%、毛利率22.7%、經營現金流為正,晶合集成是盈利狀態的A+H半導體公司,並非純概念炒作。同保薦人中金歷史正向率75%(8個樣本中6個正回報),也為穩價能力提供了參考。

機構與穩價:有沒有額外支撐?

國際配售結果為超額認購,機構端需求已被驗證,但暗盤階段無法確認機構是否在暗盤買入或賣出。綠鞋存在且規模為15%,由中金擔任穩價人。中金在過去24個綠鞋樣本中,基本未使用比例高達65.2%(15/23個追蹤樣本),僅8.7%完全使用,這代表中金傾向於讓市場自然消化,而非積極幹預。暗盤收在相對高位(+10.8%),短期內穩價人啟動綠鞋的機率偏低,綠鞋更多是心理支撐而非實際買盤。穩價歷史參考較強,但樣本顯示中金風格偏被動,因此綠鞋對分數的額外加分有限。

歷史參考:這個分數怎麼看?

同分數區間(71-72分)在暗盤後階段的歷史樣本共48個,正向參考率81.1%,置信度為中等。這代表過去類似分數的IPO在首日有較高機率維持正回報,但並非絕對。同賽道半導體IPO的參考價值最強(17個樣本,94.1%正向),同募資規模IPO正向率76.2%(21個樣本),同類型A+H IPO正向率69.2%(26個樣本)。這些歷史數據共同指向:晶合集成的分數處於一個「有支撐但非無風險」的位置,暗盤的回落幅度是首日最需要關注的變數。

覆蓋率與置信度:這個分數該怎麼讀?

當前覆蓋率90%,屬於高覆蓋率,主要數據點(超購、配發、暗盤、基石、綠鞋)均已到位。缺失的客户集中度風險和A股暗盤前折價對整體覆蓋率影響有限,因為A股(688249)在7月9日收漲11.45%且收近全日高位,間接為H股提供了正向情緒參考。48個歷史樣本、81.1%正向率、中等置信度,代表這個分數應以「中性偏正面但需謹慎」的態度閲讀——暗盤已驗證需求,但高位回落與流通貨值壓力尚未被首日交易確認,首日的開盤、換手與收盤位置才是最終驗證。

更新於 7月10日

最後更新 18:16:25

HK$35.48
+9.85%
36.0433.9731.90HK$32.3016:1517:1518:16
上市價
HK$32.30
開盤
HK$34.90
最高
HK$38.10
最低
HK$33.22
買 / 賣
HK$35.42 / HK$35.48
成交量
8,553,600
成交額 300,341,540查看來源

晶合集成預測中籤率

數據更新時間 · 2026年9月22日 14:37 HKT

以下只列出關鍵檔位,完整檔位與其他配發形態對照見中籤率預測頁。

1手
3.7%

預測

官方
8.0%
甲尾 · 認購 1,000 手
1.43 手

預測

官方
3 手
乙頭 · 認購 2,000 手
5.67 手

預測

官方
5 手
頂頭槌
88.84 手

預測

官方
191 手
最可能的配發形態:甲組手數越大,多出來的獲配越少;乙組獲配隨手數慢慢下降查看完整中籤率預測

本頁怎麼讀

下面結合這隻新股已公布的公開資料與清楚標示的模型估算,說明中籤率、甲尾乙頭、暗盤和分階段評級分別看什麼。不是投資建議。

晶合集成 一手中籤率是多少?

配發公告整理的官方一手中籤率為 8.0%,本站配發前模型估算為 3.7%。這是申請 1 手的平均觀察,不是保證能中。

晶合集成 甲尾和乙頭差在哪?

按招股書合法申請檔位,甲尾為 1,000 手,乙頭為 2,000 手,對應申請本金約 HK$323 萬、HK$646 萬。配發公告的平均獲配為 3 手、5 手;本站配發前模型估算為 1.43 手、5.67 手。甲、乙組分開配發,不能只按申請手數直接比較資金效率。

晶合集成 暗盤價能當上市價嗎?

暗盤觀察約 +10.8%,上市當天觀察約 -0.1%。暗盤價是上市前的公開報價整理,並不等於正式上市開市價。

晶合集成 為什麼有申購期、暗盤前、暗盤後三個參考評級?

目前狀態為「已上市」,可先看暗盤後。三個階段各自只用當時已公布的公開資料,所以分數可以不同。評級只有關注度高/中性/需謹慎,用來對照,不是申購或買賣建議。